Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EN 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)

Số trang:
Ngày phát hành: 2004-10-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Ngày phát hành
2004-10-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60068-2-58 (2005-03), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* NF C20-758*NF EN 60068-2-58 (2005-01-01), IDT
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td : test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn NF C20-758*NF EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-01-01
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-07-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* BS EN 60068-2-58 (2004-11-19), IDT * OEVE/OENORM EN 60068-2-58 (2005-04-01), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2005-06-15), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2007-03-26), IDT * SS-EN 60068-2-58 (2004-11-22), IDT * UNE-EN 60068-2-58 (2006-02-01), IDT * TS EN 60068-2-58 (2014-04-02), IDT * STN EN 60068-2-58 (2005-06-01), IDT * CSN EN 60068-2-58 ed. 2 (2005-04-01), IDT * DS/EN 60068-2-58 (2005-08-02), IDT * NEN-EN-IEC 60068-2-58:2004 en;fr (2004-10-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60194*CEI 60194 (1999-04)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7 (2002-03)
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad; Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20*CEI 60749-20 (2002-09)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-20*CEI 60749-20
Ngày phát hành 2002-09-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61191-2*CEI 61191-2 (1998-08)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61191-2*CEI 61191-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61760-1*CEI 61760-1 (1998-08)
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification for surface mounting components (SMDs)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61760-1*CEI 61760-1
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế cho
EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2004-03)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.58 S1 (1991-04)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.58 S1
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2004-03)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2002-09)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2002-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (1998-09)
IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 1998-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2002-08)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2002-08-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Brazing * Components * Definitions * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Hot dip coating * Hot-dip coating * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering bath method * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN