Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

DIN EN 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004

Số trang: 27
Ngày phát hành: 2005-03-00

Liên hệ
This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder allays containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys.
Số hiệu tiêu chuẩn
DIN EN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004
Ngày phát hành
2005-03-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-07-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10), IDT * TS EN 60068-2-58 (2014-04-02), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 (1995-01)
Environmental testing - Part 2: Tests; Guidance on test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44
Ngày phát hành 1995-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 (1985)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54
Ngày phát hành 1985-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 (1995-12)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69
Ngày phát hành 1995-12-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1999-04)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7 (2002-03)
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad; Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20 (2002-09) * IEC 61190-1-2 (2002-03) * IEC 61190-1-3 (2002-03) * IEC 61191-2 (1998-08) * IEC 61760-1 (1998-08)
Thay thế cho
DIN EN 60068-2-58 (1999-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999); German version EN 60068-2-58:1999
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN 45598 (2001-05)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
DIN EN 60068-2-58 (2005-03)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN IEC 60068-2-58 (1992-04)
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989
Số hiệu tiêu chuẩn DIN IEC 60068-2-58
Ngày phát hành 1992-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN 45598 (2001-05) * DIN EN 60068-2-58 (1999-10) * DIN IEC 50/390/CDV (1997-06) * DIN IEC 50(CO)207 (1987-09)
Từ khóa
Brazing * Components * Definitions * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Hot dip coating * Hot-dip coating * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering bath method * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang
27

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN