Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Số trang: 32
Ngày phát hành: 2004-07-00

Liên hệ
Outlines test Td, applicable to surface mounting devices, which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead and for lead-free solder alloys. Provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys and for determining the solderability, dissolution of metallization (see B.3.3) and resistance of soldering heat to solder alloys which are eutectic or near eutectic tin lead solders. Include the solder bath method and reflow method.
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Ngày phát hành
2004-07-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60068-2-58 (2005-03), IDT * BS EN 60068-2-58 (2004-11-19), IDT * EN 60068-2-58 (2004-10), IDT * NF C20-758 (2005-03-01), IDT * JIS C 60068-2-58 (2006-03-25), MOD * OEVE/OENORM EN 60068-2-58 (2005-04-01), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2005-06-15), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2007-03-26), IDT * SS-EN 60068-2-58 (2004-11-22), IDT * UNE-EN 60068-2-58 (2006-02-01), IDT * STN EN 60068-2-58 (2005-06-01), IDT * CSN EN 60068-2-58 ed. 2 (2005-04-01), IDT * DS/EN 60068-2-58 (2005-08-02), IDT * NEN-EN-IEC 60068-2-58:2004 en;fr (2004-10-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1999-04)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7 (2002-03)
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad; Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61249-2-7*CEI 61249-2-7
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20 (2002-09) * IEC 61190-1-1 (2002-03) * IEC 61190-1-2 (2002-03) * IEC 61190-1-3 (2002-03) * IEC 61191-2 (1998-08) * IEC 61760-1 (1998-08)
Thay thế cho
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/447/FDIS (2004-03)
Thay thế bằng
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2015-03)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-07-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1989-08)
Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1989-08-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/447/FDIS (2004-03) * IEC 91/328A/CDV (2002-09) * IEC 91/328/CDV (2002-08) * IEC 91/157/FDIS (1998-09) * IEC 50/390/CDV (1996-12)
Từ khóa
Brazing * Components * Definitions * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Hot dip coating * Hot-dip coating * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering bath method * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang
32

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN