Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

Số trang:
Ngày phát hành: 1999-01-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

Tên tiêu chuẩn

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Ngày phát hành

1999-01-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

DIN EN 60068-2-58 (1999-10), IDT * BS EN 60068-2-58 (1999-07-15), IDT * EN 60068-2-58 (1999-04), IDT * NF C20-758 (2005-01-01), IDT * JIS C 0054 (2002-03-20), MOD * JIS C 60068-2-58 (2002-03-20), MOD * SN EN 60068-2-58 (1999-04), IDT * OEVE/OENORM EN 60068-2-58 (2000-01-01), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2002-09-15), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2002-12-23), IDT * SS-EN 60068-2-58 (2001-11-30), IDT * UNE-EN 60068-2-58 (2000-04-17), IDT * STN EN 60068-2-58 (2001-01-01), IDT * STN EN 60068-2-58 (2002-06-01), IDT * CSN EN 60068-2-58 (2000-01-01), IDT * NEN-EN-IEC 60068-2-58:1999 en;fr (1999-05-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988) * IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979) * IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 (1995-01) * IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 (1985) * IEC 60068-2-69 (1995-12) * IEC 60249-2-4 (1987) * IEC 60749 (1996-10)

Thay thế cho

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1989-08) * IEC 91/157/FDIS (1998-09)

Thay thế bằng

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07)

Lịch sử ban hành

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2015-03) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1989-08) * IEC 91/157/FDIS (1998-09) * IEC 50/390/CDV (1996-12)

Từ khóa

Brazing * Components * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Testing * Testing conditions * Thermal stability * Surface mounting devices

Mục phân loại

19.040. Thử môi trường

Số trang

Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành	1988-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành	1979-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing - Part 2: Tests; Guidance on test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44
Ngày phát hành	1995-01-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54
Ngày phát hành	1985-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành	1989-08-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành	2004-07-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN