Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

Số trang: 25
Ngày phát hành: 1989-08-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Provides a standard procedure for determining these properties. The procedure uses a solder bath and is applicable only to specimens of products designed to withstand short-term immersion in molten solder. Is to be used in conjunction with IEC 68-1. Includes definitions, pre-conditioning, test apparatus and materials, procedure and information to be given in the relevant specification.

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

Tên tiêu chuẩn

Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Ngày phát hành

1989-08-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

DIN IEC 60068-2-58 (1992-04), IDT * 89/33056 DC (1989-12-05), IDT * BS 2011-2.1Td (1990-08-31), IDT * NF C20-758 (1990-02-01), IDT * HD 323.2.58 S1 (1991-04), IDT * JIS C 0054 (1994-04-01), IDT * OEVE HD 323.2.58 S1 (1991-06-04), IDT * UNE 20501-2-58 (1994-06-09), IDT * DS/IEC 68-2-58, IDT * STN 34 5791-2-58 (1991-03-29), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988) * IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979) * IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 (1979) * IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 (1985)

Thay thế cho

Thay thế bằng

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01)

Lịch sử ban hành

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2015-03) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2005-02) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2004-07) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01) * IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1989-08)

Từ khóa

Components * Electrical components * Electrical engineering * Electricity * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Testing * Testing conditions * Thermal stability

Mục phân loại

19.040. Thử môi trường

Số trang

Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành	1988-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành	1979-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Guidance on Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44
Ngày phát hành	1979-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54
Ngày phát hành	1985-00-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành	1999-01-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành	1989-08-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN