Loading data. Please wait
Loading data. Please wait
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số trang: 75
Ngày phát hành: 2015-03-00
| Environmental testing - Part 1: General and guidance | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-1*CEI 60068-1 |
| Ngày phát hành | 2013-10-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
| Ngày phát hành | 2008-07-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
| Ngày phát hành | 2006-02-00 |
| Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-2-22*CEI 61249-2-22 |
| Ngày phát hành | 2005-01-00 |
| Mục phân loại | 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 2005-02-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 2015-03-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 2005-02-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 2004-07-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 1999-01-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 1989-08-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
.png)
.jpg){kind=logo}
.jpg){kind=logo}
-_-logo.png){kind=logo}
