Loading data. Please wait
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989
Số trang: 8
Ngày phát hành: 1992-04-00
Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 1989-08-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; list of tests and relevant standards | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068 Beiblatt 1 |
Ngày phát hành | 1991-08-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; general and guidance; identical with IEC 60068-1:1988 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068-1 |
Ngày phát hành | 1990-11-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; test T: soldering; identical with IEC 60068-2-20:1979 (status as of 1987) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 1991-04-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Basic environmental testing procedures; part 2: tests, guidance on test T: soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068-2-44 |
Ngày phát hành | 1980-12-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; tests T; soldering; test Ta; solderability testing by the wetting balance method; identical with IEC 60068-2-54, edition 1985 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068-2-54 |
Ngày phát hành | 1988-01-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 1: General and guidance | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-1*CEI 60068-1 |
Ngày phát hành | 1988-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 1979-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Guidance on Test T: Soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 |
Ngày phát hành | 1979-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 |
Ngày phát hành | 1985-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999); German version EN 60068-2-58:1999 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN EN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 1999-10-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN EN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 2005-03-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | DIN IEC 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 1992-04-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |