Loading data. Please wait

DIN EN 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999); German version EN 60068-2-58:1999

Số trang: 11
Ngày phát hành: 1999-10-00

Liên hệ
The document outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD). It provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
Số hiệu tiêu chuẩn
DIN EN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999); German version EN 60068-2-58:1999
Ngày phát hành
1999-10-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (1999-04), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
DIN EN 60068-1 (1995-03)
Environmental testing - Part 1: General and guidance (IEC 60068-1:1988 + Corrigendum 1988 + A1:1992); German version EN 60068-1:1994
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-1
Ngày phát hành 1995-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 60068-2-44 (1996-02)
Environmental testing - Part 2: Tests; guidance on test T: Soldering (IEC 60068-2-44:1995); German version EN 60068-2-44:1995
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-44
Ngày phát hành 1996-02-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN IEC 60068-2-20 (1991-04)
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; test T: soldering; identical with IEC 60068-2-20:1979 (status as of 1987)
Số hiệu tiêu chuẩn DIN IEC 60068-2-20
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN IEC 60068-2-54 (1988-01)
Electrical engineering; basic environmental testing procedures; tests T; soldering; test Ta; solderability testing by the wetting balance method; identical with IEC 60068-2-54, edition 1985
Số hiệu tiêu chuẩn DIN IEC 60068-2-54
Ngày phát hành 1988-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-1 (1994-10)
Environmental testing - Part 1: General and guidance (IEC 60068-1:1988 + Corrigendum 1988 + A1:1992)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-1
Ngày phát hành 1994-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-44 (1995-03)
Environmental testing - Part 2: Tests - Guidance on test T: Soldering (IEC 60068-2-44:1995)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-44
Ngày phát hành 1995-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-69 (1996-01)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:1995)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-69
Ngày phát hành 1996-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60249-2-4 (1994-02)
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 4: epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade (IEC 60249-2-4:1987 + A2:1992)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60249-2-4
Ngày phát hành 1994-02-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60749 (1999-01)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods (IEC 60749:1996)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60749
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.54 S1 (1987-10)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Ta: soldering; solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.54 S1
Ngày phát hành 1987-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 (1995-01)
Environmental testing - Part 2: Tests; Guidance on test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44
Ngày phát hành 1995-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 (1985)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54
Ngày phát hành 1985-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 (1995-12)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69
Ngày phát hành 1995-12-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749*CEI 60749 (1996-10)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749*CEI 60749
Ngày phát hành 1996-10-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 60068-2-69 (1996-08) * DIN EN 60249-2-4 (1994-07) * HD 323.2.20 S3 (1988) * IEC 60249-2-4 (1987)
Thay thế cho
DIN IEC 60068-2-58 (1992-04)
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989
Số hiệu tiêu chuẩn DIN IEC 60068-2-58
Ngày phát hành 1992-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN IEC 50/390/CDV (1997-06)
Thay thế bằng
DIN EN 60068-2-58 (2005-03)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
DIN EN 60068-2-58 (2005-03)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); German version EN 60068-2-58:2004 + Corrigendum 2004
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN IEC 60068-2-58 (1992-04)
Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989
Số hiệu tiêu chuẩn DIN IEC 60068-2-58
Ngày phát hành 1992-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 60068-2-58 (1999-10) * DIN IEC 50/390/CDV (1997-06) * DIN IEC 50(CO)207 (1987-09)
Từ khóa
Brazing * Components * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Testing * Testing conditions * Thermal stability * Surface mounting devices
Mục phân loại
Số trang
11