Loading data. Please wait
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số trang: 41
Ngày phát hành: 2002-03-00
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
Ngày phát hành | 1999-04-00 |
Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9002 |
Ngày phát hành | 1994-07-00 |
Mục phân loại | 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2002-03-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |