Loading data. Please wait
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td : test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số trang: 20
Ngày phát hành: 2005-01-01
Environmental testing. Part 1: General and guidance | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-1*CEI 60068-1 |
Ngày phát hành | 1988-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 1979-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Basic environmental testing procedures. Test methods. Test T : soldering. | |
Số hiệu tiêu chuẩn | NF C20-720 |
Ngày phát hành | 1987-09-01 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 |
Ngày phát hành | 1985-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |