Loading data. Please wait
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số trang: 49
Ngày phát hành: 2002-09-00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
Số hiệu tiêu chuẩn | NF C96-022-20*NF EN 60749-20 |
Ngày phát hành | 2003-11-01 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 2008-07-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-3*CEI 60749-3 |
Ngày phát hành | 2002-04-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-35*CEI 60749-35 |
Ngày phát hành | 2006-07-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749*CEI 60749 |
Ngày phát hành | 1996-10-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods; Amendment 1 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749 AMD 1*CEI 60749 AMD 1 |
Ngày phát hành | 2000-07-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods; Amendment 2 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749 AMD 2*CEI 60749 AMD 2 |
Ngày phát hành | 2001-10-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749 Edition 2.2*CEI 60749 Edition 2.2 |
Ngày phát hành | 2002-04-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20*CEI 60749-20 |
Ngày phát hành | 2008-12-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20*CEI 60749-20 |
Ngày phát hành | 2008-12-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20*CEI 60749-20 |
Ngày phát hành | 2002-09-00 |
Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |