Loading data. Please wait

IEC 60749-20*CEI 60749-20

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Số trang: 53
Ngày phát hành: 2008-12-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60749-20*CEI 60749-20
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Ngày phát hành
2008-12-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60749-20 (2010-04), IDT * BS EN 60749-20 (2010-01-31), IDT * EN 60749-20 (2009-11), IDT * NF C96-022-20 (2010-02-01), IDT * OEVE/OENORM EN 60749-20 (2010-05-01), IDT * PN-EN 60749-20 (2010-05-20), IDT * SS-EN 60749-20 (2010-02-22), IDT * TS EN 60749-20 (2010-06-24), IDT * STN EN 60749-20 (2010-04-01), IDT * CSN EN 60749-20 ed. 2 (2010-05-01), IDT * NEN-EN-IEC 60749-20:2009 en (2009-12-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (2008-07)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 2008-07-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-3*CEI 60749-3 (2002-04)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-3*CEI 60749-3
Ngày phát hành 2002-04-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-35 (2006-07)
Thay thế cho
IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1 (2003-08)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1
Ngày phát hành 2003-08-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20*CEI 60749-20 (2002-09)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-20*CEI 60749-20
Ngày phát hành 2002-09-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 47/1989/FDIS (2008-09)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1 (2003-08)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1
Ngày phát hành 2003-08-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20*CEI 60749-20 (2002-09)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-20*CEI 60749-20
Ngày phát hành 2002-09-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749-20 (2008-12) * IEC 47/1989/FDIS (2008-09) * IEC 47/1916/CDV (2007-06) * IEC 47/1574/FDIS (2001-06) * IEC 47/1431/CDV (1999-04)
Từ khóa
Climatic tests * Components * Destructive testing * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Integrated circuits * Mechanical testing * Moisture resistance * Plastics * Resistance * Semiconductor devices * Semiconductors * SMD * Soldering temperature resistance * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Thermal stability
Số trang
53