Loading data. Please wait
IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Số trang:
Ngày phát hành: 2003-08-00
| Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20*CEI 60749-20 |
| Ngày phát hành | 2008-12-00 |
| Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20*CEI 60749-20 |
| Ngày phát hành | 2008-12-00 |
| Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60749-20 Corrigendum 1*CEI 60749-20 Corrigendum 1 |
| Ngày phát hành | 2003-08-00 |
| Mục phân loại | 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |