Loading data. Please wait

IEC 60749-35*CEI 60749-35

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Số trang: 43
Ngày phát hành: 2006-07-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60749-35*CEI 60749-35
Tên tiêu chuẩn
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Ngày phát hành
2006-07-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60749-35 (2007-03), IDT * BS EN 60749-35 (2006-11-30), IDT * EN 60749-35 (2006-09), IDT * NF C96-022-35 (2006-12-01), IDT * OEVE/OENORM EN 60749-35 (2007-04-01), IDT * PN-EN 60749-35 (2006-11-28), IDT * PN-EN 60749-35 (2009-05-06), IDT * SS-EN 60749-35 (2006-11-20), IDT * STN EN 60749-35 (2007-06-01), IDT * CSN EN 60749-35 (2007-05-01), IDT * DS/EN 60749-35 (2007-06-28), IDT * NEN-EN-IEC 60749-35:2006 en;fr (2006-10-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
IEC 47/1863/FDIS (2006-04) * IEC/PAS 62191 (2000-11)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 60749-35*CEI 60749-35 (2006-07)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749-35*CEI 60749-35
Ngày phát hành 2006-07-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 47/1863/FDIS (2006-04) * IEC 47/1828/CDV (2005-07) * IEC/PAS 62191 (2000-11)
Từ khóa
Check lists * Climate * Climatic tests * Components * Definitions * Electrical engineering * Electrical measurement * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Error detection * Integrated circuits * Mechanical testing * Microscopy * Plastic laminations * Semiconductor devices * Semiconductors * Testing * Ultrasonic testing * Ultrasonic transmission technique * Ultrasonics
Số trang
43