Loading data. Please wait
Loading data. Please wait
IEC 61760-1*CEI 61760-1Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification for surface mounting components (SMDs)
Số trang: 53
Ngày phát hành: 1998-08-00
| Environmental testing. Part 1: General and guidance | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-1*CEI 60068-1 |
| Ngày phát hành | 1988-00-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
| Ngày phát hành | 1979-00-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-21*CEI 60068-2-21 |
| Ngày phát hành | 1983-00-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing. Part 2: Tests. Test XA and guidance: Immersion in cleaning solvents | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-45*CEI 60068-2-45 |
| Ngày phát hành | 1980-00-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test XA and guidance: immersion in cleaning solvents; amendment 1 | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-45 AMD 1*CEI 60068-2-45 AMD 1 |
| Ngày phát hành | 1993-02-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 |
| Ngày phát hành | 1989-08-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 |
| Ngày phát hành | 1995-12-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
| Ngày phát hành | 1990-12-00 |
| Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Terms and definition for printed circuits | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
| Ngày phát hành | 1988-00-00 |
| Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 5: epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60249-2-5*CEI 60249-2-5 |
| Ngày phát hành | 1987-00-00 |
| Mục phân loại | 13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Packaging of components for automatic handling; part 3: packaging of leadless components on continuous tapes | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-3*CEI 60286-3 |
| Ngày phát hành | 1991-02-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-4*CEI 60286-4 |
| Ngày phát hành | 1997-12-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60286-5*CEI 60286-5 |
| Ngày phát hành | 1995-02-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung 55.060. Ống. Cuộn 55.160. Hộp. Hòm. Thùng thưa |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61760-1*CEI 61760-1 |
| Ngày phát hành | 2006-04-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61760-1*CEI 61760-1 |
| Ngày phát hành | 2006-04-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification for surface mounting components (SMDs) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61760-1*CEI 61760-1 |
| Ngày phát hành | 1998-08-00 |
| Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
.png)
.jpg){kind=logo}
.jpg){kind=logo}
-_-logo.png){kind=logo}
