Loading data. Please wait
Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Số trang: 37
Ngày phát hành: 1990-12-00
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1 : Preparation of drawings of semiconductor devices | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-1*CEI 60191-1 |
Ngày phát hành | 1966-00-00 |
Mục phân loại | 01.080.40. Ký hiệu đồ thị dùng trong các biểu đồ về điện, điện tử,... 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-3*CEI 60191-3 |
Ngày phát hành | 1974-00-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.200. Mạch tổ hợp. Vi điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2004-09-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2004-09-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 1990-12-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2009-11-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |