Loading data. Please wait
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Số trang: 76
Ngày phát hành: 2009-11-00
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-1*CEI 60191-1 |
Ngày phát hành | 2007-04-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Geometrical Product Specifications (GPS) - Geometrical tolerancing - Tolerances of form, orientation, location and run-out | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 1101 |
Ngày phát hành | 2004-12-00 |
Mục phân loại | 01.100.20. Biểu thị quy ước các phần tử riêng biệt trên bản vẽ 17.040.10. Dung sai và lắp ghép 17.040.30. Dụng cụ đo |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2004-09-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2004-09-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Amendment 1 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6 AMD 1*CEI 60191-6 AMD 1 |
Ngày phát hành | 1999-12-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 1990-12-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60191-6*CEI 60191-6 |
Ngày phát hành | 2009-11-00 |
Mục phân loại | 01.100.25. Bản vẽ kỹ thuật điện và điện tử 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |