Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EN 60068-2-58

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)

Số trang:
Ngày phát hành: 1999-04-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Ngày phát hành
1999-04-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 60068-2-58 (1999-10), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999); German version EN 60068-2-58:1999
Số hiệu tiêu chuẩn DIN EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* NF C20-758*NF EN 60068-2-58 (2005-01-01), IDT
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td : test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn NF C20-758*NF EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2005-01-01
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (1999-01), IDT
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* BS EN 60068-2-58 (1999-07-15), IDT * SN EN 60068-2-58 (1999-04), IDT * OEVE/OENORM EN 60068-2-58 (2000-01-01), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2002-09-15), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2002-12-23), IDT * SS-EN 60068-2-58 (2001-11-30), IDT * UNE-EN 60068-2-58 (2000-04-17), IDT * STN EN 60068-2-58 (2001-01-01), IDT * STN EN 60068-2-58 (2002-06-01), IDT * CSN EN 60068-2-58 (2000-01-01), IDT * DS/EN 60068-2-58 (2000-03-08), IDT * NEN-EN-IEC 60068-2-58:1999 en;fr (1999-05-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
EN 60068-1 (1994-10)
Environmental testing - Part 1: General and guidance (IEC 60068-1:1988 + Corrigendum 1988 + A1:1992)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-1
Ngày phát hành 1994-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-44 (1995-03)
Environmental testing - Part 2: Tests - Guidance on test T: Soldering (IEC 60068-2-44:1995)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-44
Ngày phát hành 1995-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44 (1995-01)
Environmental testing - Part 2: Tests; Guidance on test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-44*CEI 60068-2-44
Ngày phát hành 1995-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-69 (1996-01)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:1995)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-69
Ngày phát hành 1996-01-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60249-2-4 (1994-02)
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 4: epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade (IEC 60249-2-4:1987 + A2:1992)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60249-2-4
Ngày phát hành 1994-02-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60749 (1999-01)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods (IEC 60749:1996)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60749
Ngày phát hành 1999-01-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.54 S1 (1987-10)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Ta: soldering; solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.54 S1
Ngày phát hành 1987-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54 (1985)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test TA: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-54*CEI 60068-2-54
Ngày phát hành 1985-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69 (1995-12)
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-69*CEI 60068-2-69
Ngày phát hành 1995-12-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-2-4*CEI 60249-2-4 (1987)
Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification No. 4: epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-2-4*CEI 60249-2-4
Ngày phát hành 1987-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60749*CEI 60749 (1996-10)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60749*CEI 60749
Ngày phát hành 1996-10-00
Mục phân loại 31.080.01. Thiết bị bán dẫn nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.20 S3 (1988)
Thay thế cho
HD 323.2.58 S1 (1991-04)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.58 S1
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (1998-09)
IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 1998-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.58 S1 (1991-04)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.58 S1
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (1998-09)
IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 1998-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Brazing * Components * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Testing * Testing conditions * Thermal stability * Surface mounting devices
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN