Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)

Số hiệu tiêu chuẩn

EN 60068-2-58

Tên tiêu chuẩn

Ngày phát hành

2015-05-00

Trạng thái

Có hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58 (2015-03), IDT * BS EN 60068-2-58 (2015-05-31), IDT * PN-EN 60068-2-58 (2015-06-16), IDT * NEN-EN-IEC 60068-2-58:2015 en (2015-05-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60194*CEI 60194 (2006-02) * IEC 61249-2-22*CEI 61249-2-22 (2005-01) * IEC 60068-1*CEI 60068-1 (2013-10) * IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (2008-07) * IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2014-02) * IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04) * IEC 61190-1-3 AMD 1*CEI 61190-1-3 AMD 1 (2010-06) * IEC 61191-2*CEI 61191-2 (2013-06) * IEC 61249-2-35*CEI 61249-2-35 (2008-11) * IEC 61760-1*CEI 61760-1 (2006-04) * ISO 9454-2 (1998-08)

Thay thế cho

EN 60068-2-58 (2004-10) * FprEN 60068-2-58 (2014-12)

Thay thế bằng

Lịch sử ban hành

EN 60068-2-58 (2015-05) * EN 60068-2-58 (2004-10) * EN 60068-2-58 (1999-04) * HD 323.2.58 S1 (1991-04) * FprEN 60068-2-58 (2014-12) * FprEN 60068-2-58 (2013-11) * prEN 60068-2-58 (2004-03) * prEN 60068-2-58 (2002-09) * prEN 60068-2-58 (1998-09) * prEN 60068-2-58 (2002-08)

Từ khóa

Brazing * Components * Definitions * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Hot dip coating * Hot-dip coating * Metallization * SMD * Solder alloys * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering bath method * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability

Mục phân loại

19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

4

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-58*CEI 60068-2-58
Ngày phát hành	2015-03-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành	2006-02-00
Mục phân loại	01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61249-2-22*CEI 61249-2-22
Ngày phát hành	2005-01-00
Mục phân loại	13.220.40. Tính dễ bắt lửa và dễ cháy của vật liệu và sản phẩm 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing - Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành	2013-10-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành	2008-07-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành	2002-03-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành	2014-02-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành	2007-04-00
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-3 AMD 1*CEI 61190-1-3 AMD 1
Ngày phát hành	2010-06-00
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61191-2*CEI 61191-2
Ngày phát hành	2013-06-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials; clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61249-2-35*CEI 61249-2-35
Ngày phát hành	2008-11-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61760-1*CEI 61760-1
Ngày phát hành	2006-04-00
Mục phân loại	31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái	Có hiệu lực

Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9454-2
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	FprEN 60068-2-58
Ngày phát hành	2014-12-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Số hiệu tiêu chuẩn	HD 323.2.58 S1
Ngày phát hành	1991-04-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	prEN 60068-2-58
Ngày phát hành	2004-03-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn	prEN 60068-2-58
Ngày phát hành	1998-09-00
Mục phân loại	19.040. Thử môi trường
Trạng thái	Có hiệu lực

EN 60068-2-58

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN