Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Số trang: 70
Ngày phát hành: 2007-04-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Tên tiêu chuẩn
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Ngày phát hành
2007-04-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61190-1-3 (2007-11), IDT * DIN EN 61190-1-3 (2011-04), IDT * BS EN 61190-1-3+A1 (2007-07-31), IDT * EN 61190-1-3 (2007-06), IDT * NF C90-700-1-3 (2008-05-01), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2007-12-01), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2011-05-01), IDT * PN-EN 61190-1-3 (2008-01-29), IDT * SS-EN 61190-1-3 (2007-09-24), IDT * STN EN 61190-1-3 (2008-02-01), IDT * CSN EN 61190-1-3 ed. 2 (2008-01-01), IDT * DS/EN 61190-1-3 (2007-12-02), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-3:2007 en (2007-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60194*CEI 60194 (2006-02)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 2006-02-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-5*CEI 61189-5 (2006-08)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-5*CEI 61189-5
Ngày phát hành 2006-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-6*CEI 61189-6 (2006-07)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-6*CEI 61189-6
Ngày phát hành 2006-07-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9001 (2000-12)
Quality management systems - Requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9454-1 (1990-12)
Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9454-1
Ngày phát hành 1990-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9454-2 (1998-08)
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9454-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-2 (2007-04) * ISO 9453 (2006-10)
Thay thế cho
IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/647/FDIS (2007-02)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/647/FDIS (2007-02) * IEC 91/568/CDV (2005-11) * IEC 91/279/FDIS (2001-12) * IEC 91/192/CDV (2000-05)
Từ khóa
Alloys * Applications * Assemblies * Chemical composition * Classification * Composition * Connecting devices * Definitions * Designations * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fluxes (materials) * Inspection * Lead free * Metal content * Non-leaded * Qualifications * Quality * Quality assurance * Sectional specification * Solder alloys * Soldering pastes * Solderings * Solders * Specification (approval) * Testing * Implementation * Use
Mục phân loại
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang
70

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN