Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3

Số trang: 65
Ngày phát hành: 2002-03-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Ngày phát hành

2002-03-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3 (2002-09-01), IDT * DIN EN 61190-1-3 (2003-01), IDT * BS EN 61190-1-3 (2002-08-12), IDT * EN 61190-1-3 (2002-06), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2003-05-01), IDT * PN-EN 61190-1-3 (2003-07-15), IDT * PN-EN 61190-1-3 (2006-04-28), IDT * SS-EN 61190-1-3 (2003-01-29), IDT * STN EN 61190-1-3 (2003-01-01), IDT * CSN EN 61190-1-3 (2003-02-01), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-3:2002 en;fr (2002-09-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60194*CEI 60194 (1999-04) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03) * ISO 9002 (1994-07) * ISO 9454-1 (1990-12) * ISO 9454-2 (1998-08) * IEC 60190-1-1 * ISO 9453 (1990-12)

Thay thế cho

IEC 91/279/FDIS (2001-12)

Thay thế bằng

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04)

Lịch sử ban hành

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04) * IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2002-03) * IEC 91/279/FDIS (2001-12) * IEC 91/192/CDV (2000-05)

Từ khóa

Alloys * Applications * Classification * Composition * Definitions * Designations * Electronic engineering * Fluxes (materials) * Inspection * Qualifications * Quality * Quality assurance * Solder alloys * Solderings * Solders * Specification (approval) * Testing * Use * Implementation

Mục phân loại

25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3
Ngày phát hành	2002-09-01
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành	1999-04-00
Mục phân loại	01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành	2002-03-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9002
Ngày phát hành	1994-07-00
Mục phân loại	03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái	Có hiệu lực

Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9454-1
Ngày phát hành	1990-12-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái	Có hiệu lực

Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9454-2
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN