Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

Số trang: 35
Ngày phát hành: 2002-03-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Ngày phát hành

2002-03-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2 (2002-09-01), IDT * DIN EN 61190-1-2 (2003-01), IDT * BS EN 61190-1-2 (2002-08-12), IDT * EN 61190-1-2 (2002-06), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-2 (2003-05-01), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2003-07-15), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2006-04-25), IDT * SS-EN 61190-1-2 (2003-01-29), IDT * TS EN 61190-1-2 (2004-04-26), IDT * STN EN 61190-1-2 (2003-01-01), IDT * CSN EN 61190-1-2 (2003-02-01), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-2:2002 en;fr (2002-09-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60194*CEI 60194 (1999-04) * IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03) * ISO 9002 (1994-07) * ISO 9454-2 (1998-08) * IEC 61190-1-3 (2002-03)

Thay thế cho

IEC 91/278/FDIS (2001-12)

Thay thế bằng

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04)

Lịch sử ban hành

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2014-02) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03) * IEC 91/278/FDIS (2001-12) * IEC 91/191/CDV (2000-05)

Từ khóa

Alloys * Chemical composition * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Form of delivery * Shape * Soft solders * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Tin-containing alloys * Welding engineering

Mục phân loại

25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2
Ngày phát hành	2002-09-01
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành	1999-04-00
Mục phân loại	01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành	2002-03-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9002
Ngày phát hành	1994-07-00
Mục phân loại	03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái	Có hiệu lực

Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9454-2
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN