Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2

Số trang: 21
Ngày phát hành: 2002-09-01

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Ngày phát hành

2002-09-01

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

EN 61190-1-2:2002,IDT * CEI 61190-1-2:2002,IDT

Tiêu chuẩn liên quan

NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3 (2002-09-01) * IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04) * CEI 61190-1-1 * NF EN 61190-1-1 * NF EN ISO 9002 * NF EN ISO 9454-2

Thay thế cho

Thay thế bằng

NF EN 61190-1-2:200805 (C90-700-1-2)

Lịch sử ban hành

NF EN 61190-1-2:200805 (C90-700-1-2)*NF C90-700-1-2*NF EN 61190-1-2

Từ khóa

Weldings * Labelling * Pastes * Assemblies * Classification * Marking * Letterings * Summary * Quality assurance * Specifications * Welding * Connection valves * SMD * Structuring * Materials * Electronic equipment and components * Surface mounting devices * Assembly * Joining connection * Welding on * Compilation * Quality control

Mục phân loại

31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3
Ngày phát hành	2002-09-01
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành	2007-04-00
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực