Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3

Số trang: 16
Ngày phát hành: 2002-09-01

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Ngày phát hành

2002-09-01

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

EN 61190-1-3:2002,IDT * CEI 61190-1-3:2002,IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04) * CEI 61190-1-1 * NF EN 61190-1-1 * NF EN 61190-1-2 * NF EN ISO 9002 * NF EN 29453 * NF EN 29454-1 * NF EN ISO 9454-2

Thay thế cho

Thay thế bằng

NF EN 61190-1-3:200805 (C90-700-1-3)

Lịch sử ban hành

NF EN 61190-1-3:200805 (C90-700-1-3)*NF C90-700-1-3*NF EN 61190-1-3

Từ khóa

Solderings * Weldings * Labelling * Brazing * Assemblies * Soldering * Letterings * Summary * Quality assurance * Specifications * Trials * Connection valves * SMD * Joining connection * Materials * Electronic equipment and components * Surface mounting devices * Welding * Assembly * Welding on * Compilation * Alloys * Testing * Quality control

Mục phân loại

31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành	2007-04-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực