Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

Số trang: 36
Ngày phát hành: 2007-04-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

Tên tiêu chuẩn

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly

Ngày phát hành

2007-04-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

DIN EN 61190-1-2 (2007-11), IDT * BS EN 61190-1-2 (2007-07-31), IDT * EN 61190-1-2 (2007-06), IDT * NF C90-700-1-2 (2008-05-01), IDT * JIS Z 3284-1 (2014-06-20), MOD * OEVE/OENORM EN 61190-1-2 (2007-12-01), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2008-01-29), IDT * SS-EN 61190-1-2 (2007-09-24), IDT * STN EN 61190-1-2 (2008-02-01), IDT * CSN EN 61190-1-2 ed. 2 (2008-01-01), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-2:2007 en (2007-08-01), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

IEC 60194*CEI 60194 (2006-02) * IEC 61189-5*CEI 61189-5 (2006-08) * IEC 61189-6*CEI 61189-6 (2006-07) * IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03) * IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 (2007-04) * IEC 61191-3*CEI 61191-3 (1998-08) * IEC 61191-4*CEI 61191-4 (1998-08) * ISO 9000 (2005-09) * ISO 9001 (2000-12) * ISO 9454-2 (1998-08) * ISO 10012-1 (1992-01) * IEC 61191-1 (1998-08) * IEC 61191-2 (1998-08) * ISO 9453 (2006-10)

Thay thế cho

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03) * IEC 91/646/FDIS (2007-02)

Thay thế bằng

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2014-02)

Lịch sử ban hành

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2014-02) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04) * IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03) * IEC 91/646/FDIS (2007-02) * IEC 91/567/CDV (2005-11) * IEC 91/278/FDIS (2001-12) * IEC 91/191/CDV (2000-05)

Từ khóa

Alloys * Assemblies * Chemical composition * Connection technology * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Fluxes (materials) * Form of delivery * Inspection * Lead free * Paste solder * Pastes * Quality * Quality assurance * Shape * Soft solders * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Testing * Tin-containing alloys * Welding engineering * Non-leaded

Mục phân loại

25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành	2006-02-00
Mục phân loại	01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61189-5*CEI 61189-5
Ngày phát hành	2006-08-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61189-6*CEI 61189-6
Ngày phát hành	2006-07-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành	2002-03-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3
Ngày phát hành	2007-04-00
Mục phân loại	31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61191-3*CEI 61191-3
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn	IEC 61191-4*CEI 61191-4
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái	Có hiệu lực

Quality management systems - Fundamentals and vocabulary
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9000
Ngày phát hành	2005-09-00
Mục phân loại	01.040.03. Xã hội học. Dịch vụ. Tổ chức và quản lý công ty. Hành chính. Vận tải (Từ vựng) 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái	Có hiệu lực

Quality management systems - Requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9001
Ngày phát hành	2000-12-00
Mục phân loại	03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái	Có hiệu lực

Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 9454-2
Ngày phát hành	1998-08-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái	Có hiệu lực

Quality assurance requirements for measuring equipment - Part 1: Metrological confirmation system for measuring equipment
Số hiệu tiêu chuẩn	ISO 10012-1
Ngày phát hành	1992-01-00
Mục phân loại	03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng 17.020. Ðo lường và phép đo nói chung
Trạng thái	Có hiệu lực

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN