Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly

Số trang: 46
Ngày phát hành: 2014-02-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Tên tiêu chuẩn
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Ngày phát hành
2014-02-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61190-1-2 (2014-11), IDT * BS EN 61190-1-2 (2014-06-30), IDT * EN 61190-1-2 (2014-05), IDT * NF C90-700-1-2 (2014-10-24), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2014-07-09), IDT * STN EN 61190-1-2 (2014-11-01), IDT * CSN EN 61190-1-2 ed. 3 (2014-10-01), IDT * DS/EN 61190-1-2 (2014-08-14), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-2:2014 en (2014-06-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60194*CEI 60194 (2006-02)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 2006-02-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-5-3 (2015-01) * IEC 61190-1-3 (2007-04) * ISO 9454-2 (1998-08)
Thay thế cho
IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-04-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/1154A/FDIS (2013-12)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2014-02)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2007-04)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-04-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-2*CEI 61190-1-2
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/1154A/FDIS (2013-12) * IEC 91/1154/FDIS (2013-11) * IEC 91/1043/CDV (2012-06) * IEC 91/1023/CD (2011-12) * IEC 91/646/FDIS (2007-02) * IEC 91/567/CDV (2005-11) * IEC 91/278/FDIS (2001-12) * IEC 91/191/CDV (2000-05)
Từ khóa
Alloys * Assemblies * Chemical composition * Connection technology * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Fluxes (materials) * Form of delivery * Inspection * Lead free * Paste solder * Pastes * Quality * Quality assurance * Shape * Soft solders * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Testing * Tin-containing alloys * Welding engineering * Non-leaded
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang
46

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN