Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

FprEN 60068-2-58

IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Số trang:
Ngày phát hành: 2014-12-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
FprEN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Ngày phát hành
2014-12-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 91/1222/FDIS (2014-12), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
FprEN 60068-2-58 (2013-11)
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn FprEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2013-11-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* FprEN 60068-2-58 (2014-12)
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn FprEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2014-12-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* FprEN 60068-2-58 (2013-11)
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn FprEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2013-11-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Brazing * Components * Definitions * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Hot dip coating * Hot-dip coating * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering bath method * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN