Loading data. Please wait
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số trang:
Ngày phát hành: 2013-11-00
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | FprEN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 2014-12-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 2015-05-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | FprEN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 2014-12-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 60068-2-58, Ed. 4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | FprEN 60068-2-58 |
Ngày phát hành | 2013-11-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |