Loading data. Please wait

prEN 60068-2-58

IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Số trang:
Ngày phát hành: 1998-09-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
prEN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Ngày phát hành
1998-09-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 91/157/FDIS (1998-09), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (1998-09)
IEC 60068-2-58: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 1998-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Brazing * Dissolution * Electric appliances * Electrical appliances * Electrical engineering * Environmental testing * Metallization * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering heat * Surface mounting * Testing * Soldering * Surface mounting devices
Mục phân loại
Số trang