Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

HD 323.2.58 S1

Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)

Số trang:
Ngày phát hành: 1991-04-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
HD 323.2.58 S1
Tên tiêu chuẩn
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Ngày phát hành
1991-04-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN IEC 60068-2-58 (1992-04), IDT * IEC 60068-2-58 (1989-08), IDT * OEVE HD 323.2.58 S1 (1991-06-04), IDT * UNE 20501-2-58 (1994-06-09), IDT * STN 34 5791-2-58 (1991-03-29), NEQ
Tiêu chuẩn liên quan
SS IEC 68
Thay thế cho
Thay thế bằng
EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (1999-04)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* HD 323.2.58 S1 (1991-04)
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1989)
Số hiệu tiêu chuẩn HD 323.2.58 S1
Ngày phát hành 1991-04-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Components * Electrical components * Electrical engineering * Electricity * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * SMD * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting * Testing * Testing conditions * Thermal stability
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN