Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

prEN 60068-2-58

IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Số trang:
Ngày phát hành: 2002-09-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
prEN 60068-2-58
Tên tiêu chuẩn
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Ngày phát hành
2002-09-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 91/328A/CDV (2002-09), IDT * OEVE/OENORM EN 60068-2-58 (2002-11-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
prEN 60068-2-58 (2002-08)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2002-08-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
prEN 60068-2-58 (2004-03)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 60068-2-58 (2015-05)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2015-05-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60068-2-58 (2004-10)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2004)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-10-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2004-03)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2004-03-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2002-09)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2002-09-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 60068-2-58 (2002-08)
IEC 60068-2-58, Ed. 3: Environmental testing - Part 2-58: Tests; Test Td; Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 60068-2-58
Ngày phát hành 2002-08-00
Mục phân loại 31.020. Thành phần điện tử nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Components * Electrical components * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Environmental testing * Erecting (construction operation) * Solderability * Solderability testing * Soldering * Soldering heat * Soldering temperature resistance * Solderings * Strength of materials * Surface mounting devices * Testing * Testing conditions * Thermal stability * SMD
Mục phân loại
19.040. Thử môi trường
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN