Loading data. Please wait

IEC 61191-2*CEI 61191-2

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Số trang: 53
Ngày phát hành: 2013-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61191-2*CEI 61191-2
Tên tiêu chuẩn
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Ngày phát hành
2013-06-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61191-2 (2014-02), IDT * BS EN 61191-2 (2013-10-31), IDT * EN 61191-2 (2013-10), IDT * NF C90-704 (2014-04-19), IDT * OEVE/OENORM EN 61191-2 (2014-03-01), IDT * STN EN 61191-2 (2014-02-01), IDT * CSN EN 61191-2 ed. 2 (2014-03-01), IDT * DS/EN 61191-2 (2013-10-25), IDT * NEN-EN-IEC 61191-2:2013 en (2013-10-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 61191-1 (2013-05) * IPC A-610E (2010-04-13)
Thay thế cho
IEC 61191-2*CEI 61191-2 (1998-08)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61191-2*CEI 61191-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 91/1091/FDIS (2013-03)
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
IEC 61191-2*CEI 61191-2 (1998-08)
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61191-2*CEI 61191-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61191-2 (2013-06) * IEC 91/1091/FDIS (2013-03) * IEC 91/1015/CDV (2011-10) * IEC 91/136/FDIS (1998-04) * IEC 91/97/CDV (1996-03)
Từ khóa
Assemblies * Electrical engineering * Electronic * Electronic equipment and components * Electronically-operated devices * Lead free * Paste solder * Printed circuits * Printed-circuit boards * Process control * Sectional specification * SMD * Soldered * Soldered joints * Specification * Specification (approval) * Surface mounting * Non-leaded * Surface mounting devices
Số trang
53