Loading data. Please wait
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)
Số trang:
Ngày phát hành: 2002-06-00
Soft solder alloys; chemical compositions and forms (ISO 9453:1990) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 29453 |
Ngày phát hành | 1993-11-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging (ISO 9454-1:1990) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 29454-1 |
Ngày phát hành | 1993-11-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2002-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
Ngày phát hành | 2002-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (ISO 9454-2:1998) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN ISO 9454-2 |
Ngày phát hành | 2000-04-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
Ngày phát hành | 1999-04-00 |
Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 |
Ngày phát hành | 2002-03-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9002 |
Ngày phát hành | 1994-07-00 |
Mục phân loại | 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9454-1 |
Ngày phát hành | 1990-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9454-2 |
Ngày phát hành | 1998-08-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2007-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2007-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2002-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2001-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-3 |
Ngày phát hành | 2000-05-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |