Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EN 61190-1-2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002)

Số trang:
Ngày phát hành: 2002-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 61190-1-2
Tên tiêu chuẩn
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002)
Ngày phát hành
2002-06-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61190-1-2 (2003-01), IDT * BS EN 61190-1-2 (2002-08-12), IDT * NF C90-700-1-2 (2002-09-01), IDT * IEC 61190-1-2 (2002-03), IDT * SN EN 61190-1-2 (2007), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-2 (2003-05-01), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2003-07-15), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2006-04-25), IDT * SS-EN 61190-1-2 (2003-01-29), IDT * TS EN 61190-1-2 (2004-04-26), IDT * STN EN 61190-1-2 (2003-01-01), IDT * CSN EN 61190-1-2 (2003-02-01), IDT * DS/EN 61190-1-2 (2002-08-09), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-2:2002 en;fr (2002-09-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
EN 61190-1-1 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN ISO 9454-2 (2000-04)
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (ISO 9454-2:1998)
Số hiệu tiêu chuẩn EN ISO 9454-2
Ngày phát hành 2000-04-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (1999-04)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 1999-04-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9002 (1994-07)
Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9002
Ngày phát hành 1994-07-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9454-2 (1998-08)
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9454-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-3 (2002-06) * EN ISO 9002 (1994-07) * IEC 61190-1-3 (2002-03)
Thay thế cho
prEN 61190-1-2 (2001-12)
IEC 61190-1-2, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes fluxes for high quality interconnections in electronic assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 61190-1-2 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-2 (2014-05)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2001-12)
IEC 61190-1-2, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes fluxes for high quality interconnections in electronic assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2000-05)
IEC 61190-1-2: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2000-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Chemical composition * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Form of delivery * Shape * Soft solders * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Tin-containing alloys * Welding engineering
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN