Loading data. Please wait
Loading data. Please wait
.jpg&w=145&h=165){kind=logo}
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số trang:
Ngày phát hành: 2014-05-00
| Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
| Ngày phát hành | 2006-02-00 |
| Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2007-06-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2014-05-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2007-06-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2002-06-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2007-02-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| IEC 61190-1-2, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2005-11-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| IEC 61190-1-2, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes fluxes for high quality interconnections in electronic assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2001-12-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| IEC 61190-1-2: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high quality interconnections in electronics assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61190-1-2 |
| Ngày phát hành | 2000-05-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2/FprA1 |
| Ngày phát hành | 2012-06-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
.png)
.jpg){kind=logo}
.jpg){kind=logo}
-_-logo.png){kind=logo}
