Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

prEN 61190-1-2

IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly

Số trang:
Ngày phát hành: 2007-02-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
prEN 61190-1-2
Tên tiêu chuẩn
IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Ngày phát hành
2007-02-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 91/646/FDIS (2007-02), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
prEN 61190-1-2 (2005-11)
IEC 61190-1-2, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2005-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 61190-1-2 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-2 (2014-05)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2007-02)
IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2005-11)
IEC 61190-1-2, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2005-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Assemblies * Chemical composition * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Form of delivery * Inspection * Pastes * Quality * Shape * Soft solders * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Testing * Tin-containing alloys * Welding engineering
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN