Loading data. Please wait

EN 61190-1-2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)

Số trang:
Ngày phát hành: 2007-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 61190-1-2
Tên tiêu chuẩn
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Ngày phát hành
2007-06-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61190-1-2 (2007-11), IDT * BS EN 61190-1-2 (2007-07-31), IDT * NF C90-700-1-2 (2008-05-01), IDT * IEC 61190-1-2 (2007-04), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-2 (2007-12-01), IDT * PN-EN 61190-1-2 (2008-01-29), IDT * SS-EN 61190-1-2 (2007-09-24), IDT * STN EN 61190-1-2 (2008-02-01), IDT * CSN EN 61190-1-2 ed. 2 (2008-01-01), IDT * DS/EN 61190-1-2 (2007-11-05), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-2:2007 en (2007-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
EN 30012-1 (1993-10)
Quality assurance requirements for measuring equipment - Part 1: Metrological confirmation system for measuring equipment (ISO 10012-1:1992)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 30012-1
Ngày phát hành 1993-10-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-1 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-3 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN ISO 9000 (2005-09)
Quality management systems - Fundamentals and vocabulary (ISO 9000:2005)
Số hiệu tiêu chuẩn EN ISO 9000
Ngày phát hành 2005-09-00
Mục phân loại 01.040.03. Xã hội học. Dịch vụ. Tổ chức và quản lý công ty. Hành chính. Vận tải (Từ vựng)
03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* EN ISO 9001 (2000-12)
Quality management systems - Requirements (ISO 9001:2000)
Số hiệu tiêu chuẩn EN ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* EN ISO 9454-2 (2000-04)
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (ISO 9454-2:1998)
Số hiệu tiêu chuẩn EN ISO 9454-2
Ngày phát hành 2000-04-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (2006-02)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 2006-02-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 (2002-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-03-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9000 (2005-09)
Quality management systems - Fundamentals and vocabulary
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9000
Ngày phát hành 2005-09-00
Mục phân loại 01.040.03. Xã hội học. Dịch vụ. Tổ chức và quản lý công ty. Hành chính. Vận tải (Từ vựng)
03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9001 (2000-12)
Quality management systems - Requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9454-2 (1998-08)
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9454-2
Ngày phát hành 1998-08-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 10012-1 (1992-01)
Quality assurance requirements for measuring equipment - Part 1: Metrological confirmation system for measuring equipment
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 10012-1
Ngày phát hành 1992-01-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
17.020. Ðo lường và phép đo nói chung
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60194 (2006-07) * EN 61189-5 (2006-09) * EN 61189-6 (2006-08) * EN 61191-1 (1998-10) * EN 61191-2 (1998-10) * EN 61191-3 (1998-10) * EN 61191-4 (1998-10) * EN ISO 9453 (2006-10) * IEC 61189-5 (2006-08) * IEC 61189-6 (2006-07) * IEC 61190-1-3 (2007-04) * IEC 61191-1 (1998-08) * IEC 61191-2 (1998-08) * IEC 61191-3 (1998-08) * IEC 61191-4 (1998-08) * ISO 9453 (2006-10)
Thay thế cho
EN 61190-1-2 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2007-02)
IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
EN 61190-1-2 (2014-05)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-2 (2014-05)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2007-02)
IEC 61190-1-1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2005-11)
IEC 61190-1-2, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2005-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2001-12)
IEC 61190-1-2, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes fluxes for high quality interconnections in electronic assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-2 (2000-05)
IEC 61190-1-2: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high quality interconnections in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-2
Ngày phát hành 2000-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Assemblies * Chemical composition * Connection technology * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Fluxes (materials) * Form of delivery * Inspection * Lead free * Paste solder * Pastes * Quality * Quality assurance * Shape * Soft solders * Soldering * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Specification (approval) * Testing * Tin-containing alloys * Welding engineering * Non-leaded
Số trang