Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

EN 61190-1-3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)

Số trang:
Ngày phát hành: 2007-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 61190-1-3
Tên tiêu chuẩn
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)
Ngày phát hành
2007-06-00
Trạng thái
Có hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61190-1-3 (2007-11), IDT * DIN EN 61190-1-3 (2011-04), IDT * BS EN 61190-1-3+A1 (2007-07-31), IDT * NF C90-700-1-3 (2008-05-01), IDT * IEC 61190-1-3 (2007-04), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2007-12-01), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2011-05-01), IDT * PN-EN 61190-1-3 (2008-01-29), IDT * SS-EN 61190-1-3 (2007-09-24), IDT * STN EN 61190-1-3 (2008-02-01), IDT * CSN EN 61190-1-3 ed. 2 (2008-01-01), IDT * DS/EN 61190-1-3 (2007-12-02), IDT * NEN-EN-IEC 61190-1-3:2007 en (2007-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
EN 29454-1 (1993-11)
Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging (ISO 9454-1:1990)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 29454-1
Ngày phát hành 1993-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-1 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-1
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN ISO 9001 (2000-12)
Quality management systems - Requirements (ISO 9001:2000)
Số hiệu tiêu chuẩn EN ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60194*CEI 60194 (2006-02)
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60194*CEI 60194
Ngày phát hành 2006-02-00
Mục phân loại 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng)
31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* ISO 9001 (2000-12)
Quality management systems - Requirements
Số hiệu tiêu chuẩn ISO 9001
Ngày phát hành 2000-12-00
Mục phân loại 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 60194 (2006-07) * EN 61189-5 (2006-09) * EN 61189-6 (2006-08) * EN 61190-1-2 (2007-06) * EN ISO 9453 (2006-10) * EN ISO 9454-2 (2000-04) * IEC 61189-5 (2006-08) * IEC 61189-6 (2006-07) * IEC 61190-1-1 (2002-03) * IEC 61190-1-2 (2007-04) * ISO 9453 (2006-10) * ISO 9454-1 (1990-12) * ISO 9454-2 (1998-08)
Thay thế cho
EN 61190-1-3 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2007-02)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-3 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-3 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2007-02)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2005-11)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2005-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2001-12)
IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2000-05)
IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2000-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Applications * Assemblies * Chemical composition * Classification * Composition * Connecting devices * Definitions * Designations * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fluxes (materials) * Inspection * Lead free * Metal content * Non-leaded * Qualifications * Quality * Quality assurance * Sectional specification * Solder alloys * Soldering pastes * Solderings * Solders * Specification (approval) * Testing * Implementation * Use
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN