Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

prEN 61190-1-3

IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Số trang:
Ngày phát hành: 2000-05-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
prEN 61190-1-3
Tên tiêu chuẩn
IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Ngày phát hành
2000-05-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
IEC 91/192/CDV (2000-05), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2000-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
prEN 61190-1-3 (2001-12)
IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-3 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-3 (2002-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2002-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2001-12)
IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2001-12-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2000-05)
IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2000-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Chemical composition * Definitions * Electrical engineering * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Fluxes (materials) * Form of delivery * Shape * Soft solders * Solder metalls * Soldering pastes * Solders * Sounding heads * Tin-containing alloys * Welding engineering
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN