IEC 61190-1-3, Ed. 1: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

prEN 61190-1-3

Số trang:
Ngày phát hành: 2001-12-00

Liên hệ

Tóm tắt
Chi tiết

Số hiệu tiêu chuẩn

prEN 61190-1-3

Tên tiêu chuẩn

Ngày phát hành

2001-12-00

Trạng thái

Hết hiệu lực

Tiêu chuẩn tương đương

IEC 91/279/FDIS (2001-12), IDT

Tiêu chuẩn liên quan

Thay thế cho

prEN 61190-1-3 (2000-05)

Thay thế bằng

EN 61190-1-3 (2002-06)

Lịch sử ban hành

EN 61190-1-3 (2007-06) * EN 61190-1-3 (2002-06) * prEN 61190-1-3 (2001-12) * prEN 61190-1-3 (2000-05)

Từ khóa

Alloys * Applications * Classification * Composition * Definitions * Designations * Electronic engineering * Fluxes (materials) * Inspection * Qualifications * Quality * Quality assurance * Solder alloys * Solderings * Solders * Specification (approval) * Testing * Implementation * Use

Mục phân loại

25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử

Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN

IEC 61190-1-3: Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn	prEN 61190-1-3
Ngày phát hành	2000-05-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)
Số hiệu tiêu chuẩn	EN 61190-1-3
Ngày phát hành	2002-06-00
Mục phân loại	25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái	Có hiệu lực