Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

prEN 61190-1-3

IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications

Số trang:
Ngày phát hành: 2005-11-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
prEN 61190-1-3
Tên tiêu chuẩn
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications
Ngày phát hành
2005-11-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
C90-700-1-3PR, IDT * IEC 91/568/CDV (2005-11), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-3 (2006-02-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
prEN 61190-1-3 (2007-02)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-3 (2007-06)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2007-02)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2007-02-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* prEN 61190-1-3 (2005-11)
IEC 61190-1-3, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications
Số hiệu tiêu chuẩn prEN 61190-1-3
Ngày phát hành 2005-11-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Alloys * Assemblies * Chemical composition * Classification * Composition * Definitions * Designations * Electronic engineering * Erecting (construction operation) * Fluxes (materials) * Inspection * Metal content * Qualifications * Quality * Quality assurance * Sectional specification * Solder alloys * Solderings * Solders * Specification (approval) * Testing
Mục phân loại
25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN