Loading data. Please wait

EN 61190-1-2/FprA1

IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Số trang:
Ngày phát hành: 2012-06-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
EN 61190-1-2/FprA1
Tên tiêu chuẩn
IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Ngày phát hành
2012-06-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
PR NF C90-700-1-2/A1, IDT * IEC 91/1043/CDV (2012-06), IDT * OEVE/OENORM EN 61190-1-2/A1 (2012-07-15), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
Thay thế cho
Thay thế bằng
FprEN 61190-1-2 (2013-11)
Lịch sử ban hành
EN 61190-1-2 (2014-05)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2
Ngày phát hành 2014-05-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* EN 61190-1-2/FprA1 (2012-06)
IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Số hiệu tiêu chuẩn EN 61190-1-2/FprA1
Ngày phát hành 2012-06-00
Mục phân loại 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* FprEN 61190-1-2 (2013-11)
Từ khóa
Alloys * Assemblies * Chemical composition * Connection technology * Electrical engineering * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Erecting (construction operation) * Fillers * Fluxes * Fluxes (materials) * Form of delivery * Inspection * Lead free * Paste solder * Pastes * Quality * Quality assurance * Soft solders * Solders * Specification (approval) * Testing * Tin-containing alloys * Welding engineering * Non-leaded
Số trang