Loading data. Please wait
IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Số trang:
Ngày phát hành: 2012-06-00
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2 |
Ngày phát hành | 2014-05-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61190-1-2 Amd. 1, Ed. 2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61190-1-2/FprA1 |
Ngày phát hành | 2012-06-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |