Loading data. Please wait
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:1998)
Số trang:
Ngày phát hành: 1998-10-00
Classification of environmental conditions; part 3: classification of groups of environmental parameters and their severities; storage (IEC 60721-3-1:1987 + A1:1991) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60721-3-1 |
Ngày phát hành | 1993-05-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies (IEC 61188-1-1:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61188-1-1 |
Ngày phát hành | 1997-10-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology (IEC 61189-1:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-1 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings (IEC 61249-8-8:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:1998) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61760-2 |
Ngày phát hành | 1998-04-00 |
Mục phân loại | 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed boards - Part 1: Generic specification (IEC 62326-1:1996) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 62326-1 |
Ngày phát hành | 1997-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
International electrotechnical vocabulary; chapter 541: printed circuits | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60050-541*CEI 60050-541 |
Ngày phát hành | 1990-10-00 |
Mục phân loại | 01.040.29. Kỹ thuật điện (Từ vựng) 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 29.020. Kỹ thuật điện nói chung 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Classification of environmental conditions. Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities. Storage. | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60721-3-1*CEI 60721-3-1 |
Ngày phát hành | 1987-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Classification of environmental conditions; part 3: classification of groups of environmental parameters and their severities; storage; amendment 1 | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60721-3-1 AMD 1*CEI 60721-3-1 AMD 1 |
Ngày phát hành | 1991-06-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61188-1-1*CEI 61188-1-1 |
Ngày phát hành | 1997-08-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-1*CEI 61189-1 |
Ngày phát hành | 1997-03-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-3*CEI 61191-3 |
Ngày phát hành | 1998-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-4*CEI 61191-4 |
Ngày phát hành | 1998-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-8-8*CEI 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-06-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Quality systems - Model for quality assurance in design, development, production, installation and servicing | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9001 |
Ngày phát hành | 1994-07-00 |
Mục phân loại | 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Quality systems - Model for quality assurance in production, installation and servicing | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9002 |
Ngày phát hành | 1994-07-00 |
Mục phân loại | 03.120.10. Quản lý chất lượng và đảm bảo chất lượng |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Soft soldering fluxes; classification and requirements; part 1: classification, labelling and packaging | |
Số hiệu tiêu chuẩn | ISO 9454-1 |
Ngày phát hành | 1990-12-00 |
Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61191-1 |
Ngày phát hành | 1998-03-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61191-1 |
Ngày phát hành | 2013-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61191-1 |
Ngày phát hành | 2013-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:1998) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61191-1 |
Ngày phát hành | 1998-10-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61191-1 |
Ngày phát hành | 1998-03-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |