Loading data. Please wait
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings (IEC 61249-8-8:1997)
Số trang:
Ngày phát hành: 1997-08-00
Materials for interconnection structures. Part 8 : sectional specification set for non-conductive films and coatings. . Section 8 : temporary polymer coatings. | |
Số hiệu tiêu chuẩn | NF C93-748*NF EN 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1998-07-01 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-8-8*CEI 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-06-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology (IEC 61189-1:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-1 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C (IEC 62326-4-1:1996) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 62326-4-1 |
Ngày phát hành | 1997-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 1979-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-1*CEI 61189-1 |
Ngày phát hành | 1997-03-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 62326-4-1*CEI 62326-4-1*QC 230401 |
Ngày phát hành | 1996-12-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61249-8-8: Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings (IEC 61249-8-8:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-08-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 61249-8-8: Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61249-8-8 |
Ngày phát hành | 1997-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |