Loading data. Please wait
Materials for interconnection structures. Part 8 : sectional specification set for non-conductive films and coatings. . Section 8 : temporary polymer coatings.
Số trang: 14
Ngày phát hành: 1998-07-01
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-2*CEI 61189-2 |
| Ngày phát hành | 2006-05-00 |
| Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2007-10-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2008-01-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |