Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61189-3*CEI 61189-3

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Số trang: 105
Ngày phát hành: 1997-04-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61189-3*CEI 61189-3
Tên tiêu chuẩn
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Ngày phát hành
1997-04-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
DIN EN 61189-3 (1997-10), IDT * DIN EN 61189-3 (2000-08), IDT * ABNT NBR IEC 61189-3 (2007-11-05), IDT * BS EN 61189-3 (1997-09-15), IDT * EN 61189-3 (1997-04), IDT * NF C93-733 (2001-10-01), IDT * OEVE EN 61189-3 (1998-01-14), IDT * OEVE/OENORM EN 61189-3+A1 (2000-11-01), IDT * PN-EN 61189-3 (2002-09-15), IDT * PN-EN 61189-3 (2005-04-04), IDT * SS-EN 61189-3 (1997-11-28), IDT * STN EN 61189-3 (2001-09-01), IDT * CSN EN 61189-3 (1998-09-01), IDT * NEN-EN-IEC 61189-3:1997 en;fr (1997-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-1*CEI 60068-1 (1988)
Environmental testing. Part 1: General and guidance
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-1*CEI 60068-1
Ngày phát hành 1988-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3 (1969)
Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ca: Damp heat, steady state
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3
Ngày phát hành 1969-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 (1979)
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20
Ngày phát hành 1979-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60068-2-20 AMD 2 (1987)
Thay thế cho
IEC 52/627/FDIS (1996-10)
Thay thế bằng
IEC 61189-3*CEI 61189-3 (2007-10)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3*CEI 61189-3
Ngày phát hành 2007-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-3*CEI 61189-3 (2007-10)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-3*CEI 61189-3
Ngày phát hành 2007-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-3 (1997-04) * IEC 52/627/FDIS (1996-10)
Từ khóa
Assemblies * Compilation * Electrical components * Electrical engineering * Electronic equipment and components * Interconnection * Interconnection structures * Materials testing * Printed circuits * Printed-circuit boards * Systemology * Testing * Assembly * Summary
Mục phân loại
31.180. Mạch và bảng in
Số trang
105

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN