Loading data. Please wait
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997)
Số trang:
Ngày phát hành: 1997-04-00
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3 : test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | NF C93-733*NF EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 2001-10-01 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing - Part 1: General and guidance (IEC 60068-1:1988 + Corrigendum 1988 + A1:1992) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 60068-1 |
Ngày phát hành | 1994-10-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Basic environmental testing procedures; part 2: tests; test Ca: damp heat, steady state | |
Số hiệu tiêu chuẩn | HD 323.2.3 S2 |
Ngày phát hành | 1987-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 1: General and guidance | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-1*CEI 60068-1 |
Ngày phát hành | 1988-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test Ca: Damp heat, steady state | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-3*CEI 60068-2-3 |
Ngày phát hành | 1969-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering | |
Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60068-2-20*CEI 60068-2-20 |
Ngày phát hành | 1979-00-00 |
Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61189-3 |
Ngày phát hành | 1996-10-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 2008-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 2008-01-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:1997) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | EN 61189-3 |
Ngày phát hành | 1997-04-00 |
Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
Trạng thái | Có hiệu lực |
IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
Số hiệu tiêu chuẩn | prEN 61189-3 |
Ngày phát hành | 1996-10-00 |
Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
Trạng thái | Có hiệu lực |