Loading data. Please wait
Loading data. Please wait
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Số trang: 96
Ngày phát hành: 2013-05-00
| Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60194*CEI 60194 |
| Ngày phát hành | 2006-02-00 |
| Mục phân loại | 01.040.31. Ðiện tử (Từ vựng) 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Classification of environmental conditions - Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities - Section 1: Storage | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 60721-3-1*CEI 60721-3-1 |
| Ngày phát hành | 1997-02-00 |
| Mục phân loại | 19.040. Thử môi trường |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61188-1-1*CEI 61188-1-1 |
| Ngày phát hành | 1997-08-00 |
| Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-1*CEI 61189-1 |
| Ngày phát hành | 1997-03-00 |
| Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61189-3*CEI 61189-3 |
| Ngày phát hành | 2007-10-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61190-1-1*CEI 61190-1-1 |
| Ngày phát hành | 2002-03-00 |
| Mục phân loại | 25.160.50. Hàn đồng và hàn vẩy 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61190-1-3*CEI 61190-1-3 |
| Ngày phát hành | 2007-04-00 |
| Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-3*CEI 61191-3 |
| Ngày phát hành | 1998-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-4*CEI 61191-4 |
| Ngày phát hành | 1998-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61249-8-8*CEI 61249-8-8 |
| Ngày phát hành | 1997-06-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61340-5-1*CEI 61340-5-1 |
| Ngày phát hành | 2007-08-00 |
| Mục phân loại | 17.220.20. Ðo các đại lượng điện và từ 29.020. Kỹ thuật điện nói chung 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Electrostatics - Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - User guide | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC/TR 61340-5-2*CEI/TR 61340-5-2 |
| Ngày phát hành | 2007-08-00 |
| Mục phân loại | 17.220.20. Ðo các đại lượng điện và từ 31.020. Thành phần điện tử nói chung |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Acceptability of Electronic Assemblies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IPC A-610E |
| Ngày phát hành | 2010-04-13 |
| Mục phân loại | 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-1*CEI 61191-1 |
| Ngày phát hành | 1998-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-1*CEI 61191-1 |
| Ngày phát hành | 2013-05-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in 31.240. Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
| Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | |
| Số hiệu tiêu chuẩn | IEC 61191-1*CEI 61191-1 |
| Ngày phát hành | 1998-08-00 |
| Mục phân loại | 31.180. Mạch và bảng in |
| Trạng thái | Có hiệu lực |
.png)
.jpg){kind=logo}
.jpg){kind=logo}
-_-logo.png){kind=logo}
