Loading data. Please wait

Tra cứu tiêu chuẩn  
Tìm kiếm nâng cao

IEC 61189-2*CEI 61189-2

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Số trang: 139
Ngày phát hành: 1997-04-00

Liên hệ
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 61189-2*CEI 61189-2
Tên tiêu chuẩn
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Ngày phát hành
1997-04-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
NF C93-732*NF EN 61189-2 (2000-03-01), IDT
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2 : Test method for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn NF C93-732*NF EN 61189-2
Ngày phát hành 2000-03-01
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* DIN EN 61189-2 (1997-10), IDT * DIN EN 61189-2 (2001-03), IDT * BS EN 61189-2 (1997-09-15), IDT * EN 61189-2 (1997-04), IDT * OEVE EN 61189-2 (1998-01-14), IDT * OEVE/OENORM EN 61189-2+A1 (2001-05-01), IDT * PN-EN 61189-2 (2002-09-15), IDT * PN-EN 61189-2 (2003-07-08), IDT * SS-EN 61189-2 (1997-11-28), IDT * STN EN 61189-2 (2001-09-01), IDT * CSN EN 61189-2 (1998-08-01), IDT * NEN-EN-IEC 61189-2:1997 en;fr (1997-08-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60068-2-2*CEI 60068-2-2 (1974)
Basic environmental testing procedures. Part 2 : Tests. Test B: Dry heat
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60068-2-2*CEI 60068-2-2
Ngày phát hành 1974-00-00
Mục phân loại 19.040. Thử môi trường
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-3-1*CEI 60249-3-1 (1981)
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-3-1*CEI 60249-3-1
Ngày phát hành 1981-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 (1982)
Thay thế cho
IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1*CEI 60249-1 (1982)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1*CEI 60249-1
Ngày phát hành 1982-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 52/636/FDIS (1996-10)
Thay thế bằng
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (2006-05)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 2006-05-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (2006-05)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 2006-05-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-2*CEI 61189-2 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2 (1989-10)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Ngày phát hành 1989-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1*CEI 60249-1 (1982)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1*CEI 60249-1
Ngày phát hành 1982-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 52/636/FDIS (1996-10) * IEC/DIS 52(CO)390 (1992-07) * IEC/DIS 52(CO)379 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)377 (1991-08) * IEC/DIS 52(CO)376 (1991-08)
Từ khóa
Assemblies * Chemical properties * Compilation * Dimensional control * Dissolution * Electrical components * Electrical engineering * Electrical testing * Electronic equipment and components * Environmental testing * Interconnection * Interconnection structures * Materials testing * Mechanical testing * Precision * Printed circuits * Printed-circuit boards * Specimen preparation * Specimens * Systemology * Testing * Visual inspection (testing) * Assembly * Summary * Sample preparation
Mục phân loại
31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Số trang
139

LOẠI TIÊU CHUẨN PHỔ BIẾN | TẤT CẢ LOẠI TIÊU CHUẨN