Loading data. Please wait

IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2

Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982

Số trang: 7
Ngày phát hành: 1989-10-00

Liên hệ
Adds the new Sub-clause 3.15 specifying the requirements for checking the rectangularity of cut panels. Replaces the existing text of Sub-clause 4.2 by a new text. Describes the test of determination on internal condition occurring in the base material in which the glass fibres are separated from the resin at the weave intersection (measling).
Số hiệu tiêu chuẩn
IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Tên tiêu chuẩn
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Ngày phát hành
1989-10-00
Trạng thái
Hết hiệu lực
Tiêu chuẩn tương đương
EN 60249-1 (1993-08), IDT * prEN 60249-1 (1992-10), IDT * HD 313.1 S5 (1991-04), IDT * prHD 313.1 S5 (1990-11), IDT * OEVE EN 60249-1 (1994-10), IDT * OEVE HD 313.1 S5 (1991-09-10), IDT * SS-EN 60249-1 (2003-02-28), IDT * UNE 20620-1 (1993-09-16), IDT * UNE-EN 60249-1 (1997-02-05), IDT * CSN EN 60249-1 +A4 (1996-03-01), IDT * NEN 10249-1:1994 en;fr (1994-02-01), IDT
Tiêu chuẩn liên quan
IEC 60249-1 (1982)
Thay thế cho
IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Thay thế bằng
IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Lịch sử ban hành
IEC 61189-2*CEI 61189-2 (2006-05)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 2006-05-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 61189-2*CEI 61189-2 (1997-04)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 61189-2*CEI 61189-2
Ngày phát hành 1997-04-00
Mục phân loại 31.190. Thành phần lắp ráp điện tử
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4 (1993-05)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 4
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 4*CEI 60249-1 AMD 4
Ngày phát hành 1993-05-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3 (1991-01)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment 3 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 3*CEI 60249-1 AMD 3
Ngày phát hành 1991-01-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1 (1984)
Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 1*CEI 60249-1 AMD 1
Ngày phát hành 1984-00-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
* IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2 (1989-10)
Base materials for printed circuits; part 1: test methods; amendment No. 2 incorporating amendment No. 1 to IEC 249-1:1982
Số hiệu tiêu chuẩn IEC 60249-1 AMD 2*CEI 60249-1 AMD 2
Ngày phát hành 1989-10-00
Mục phân loại 31.180. Mạch và bảng in
Trạng thái Có hiệu lực
Từ khóa
Base materials * Electronic engineering * Electronic equipment and components * Inspection * Materials * Printed circuits * Properties * Specification (approval) * Test specimens * Testing
Mục phân loại
Số trang
7